MacPro 2010y 3.06GHzx12コア(T.B 3.46Gx仮想24コア/24T)GTX680 の落札情報

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  370,000円

  入札件数：

  172（入札履歴）

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  終了

• 開始価格

  85,000円

  入札単位

  1,000円

• 数量

  1個

  商品状態

  中古

• 開始日時

  2016年9月2日 18時22分

  終了日時

  2016年9月7日 1時23分

• オークションID

  n183224575 （この商品をヤフオク!で見る）

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■商品説明

MacPro 2010 MC560J/A A1289です。
以前、新規事業の計画が持ち上がった時に購入したMacProの中の１台になります。
事業の主力を2009モデルとしたため、この2010モデルは比較検討用として所有していたものになります。
日本で購入したMacですが、テストや詳しい各種データ取りをするため米国の専門のショップへも送りました。
今回の出品にあたり、もっと追い込んでみたかった箇所の改善や当時試作で製作したパーツなどを組み合わせ、
細部を煮詰め再チューニングしたあと一ヶ月ほど時間をかけエイジングを施したマシンになります。
普通のものとちょっと違う2010モデルだと思いますので、どうぞ宜しくお願いいたします。


CPUには当時の高速サーバー用最新CPUであったXEON Westmere 3.06GHz 6コアを２基セットしています。
このCPUはIntel Westmere 6コアシリーズの中では最も高効率で扱いやすいCPUで、
キチンとファインチューニングしてあげれば、長時間の演算ではブースト能力の高い優れたCPUになります。
仕事での実用にじゅうぶん耐え、純正以上の安定した動作が得られ、Macへの加工をいっさい施さず純正の弱点をなるべく排除すること。
以上を念頭に細部を煮詰め直したマシンになります。

基盤、プロセッサボード・チューニングと高効率冷却ユニット
今回は高冷却仕様の3.06GHzデュアル12コア/24ThCPUボードと、2.93GHzシングル6コア/12ThCPUボードが付属します。
当時、より良いMacの仕様を決定するために、様々なバージョンのものを製作し検証いたしました。
3.06GHz冷却ユニットの放熱板には、自分のマシンでも十分に検証され効果実証済みの大型1mm銅板をチョイスしました。
比重の重い銅板や合計6本のヒートパイプ、大量に投入された熱伝導素材により純正と比べものにならないほど重くなるのですが、
このMacを末永く安定して使うため背に腹は代えられませんので、そのあたりはどうかご了承ください。

CPUから発生する大量の熱は、6本のヒートパイプにより1mm厚の大型銅板へ速やかに移動され銅板全体へと拡散されます。
更に銅板へ拡散された熱は密着された純正アルミ製ボードトレイへと移動、そしてボードトレイから筐体全体へと移動されます。
アルミMacの基本理念通り、Mac全体をひとつの大きなアルミヒートシンクにすることにより効率よく排熱させる仕組みです。
各ヒートスポットの発生場所も対策されているため、結果的に基盤自体の耐熱が減りマシン自体が安定いたします。
しかしながら、これらの追加カスタム費用のみで膨大な予算がかかってしまうため、当時断念することになった仕様になります。
自宅には当時試行錯誤して作った大物パーツや小物パーツが多数在庫してあり、
強力な冷却ユニットを始めとして小物類を新たに導入し、時間をかけ入念にチューニングいたしました。

歴代MacのなかでもG5～2012MacProは本当に銘機と呼べる素晴らしい機体ですが、特に2009～2012の出来は素晴らしいです。
CPUボード、マザーボード、電源部とそれぞれの重要部品がアクセスが楽な３つのブロックに分かれているため、
不意のトラブルによる原因箇所の特定や部品交換の早さは、Win自作機も含め全てのPCの頂点に立つほどの見事なレアイウトです。


チューンを依頼したショップは、ハリウッド関係やTV局の仕事を請け負う多くの編集スタジオへマシンを納入するスペシャリストです。
彼らの持っているスキルは一朝一夕で成し遂げたものではございません。
壊れては改良、壊れては改良を繰り返すことにより、待った無しのプロフェッショナルな現場への要求に応えるマシンを専門に制作する会社です。
高熱で絶えず収縮を繰り返すI/Oコントローラチップ周りと、CPUボード周りの無鉛ハンダ割れによるトラブルの防止、
長時間の高負荷稼働と経年により必ず壊れるI/Oヒートシンクマウントの恒久素材への変更やテンションの見直し。
高効率な冷却システムと各部に大量投入された冷却素材の見直し。
作業には時間とコストがかかりますが、高速化とトラブル減少に伴う時間単価を考えれば圧倒的に有利だという試算でした。


チューニングとは無謀なカスタマイズをしたり一部のみを部分的に改善することではなく、
それぞれの機器をベストな状態で総合的にバランスさせることに大きな意義があると思っております。
まずは純正MacProが持っている幾多の弱点を個々に解決した上で、ハイパフォーマンス化の対処を徹底的に施すこと。
熱量の高い部分をピンポイントで温度の低い部分へ移動させるという積み重ねで、マシン全体を最適なバランスへと導きます。
極端に冷えたり極端に熱い部分を無くし、フラットにすることでのみ熱膨張時の歪みを最小に抑えることが可能です。
適切なファインチューニングを施され高度にバランスされたマシンは、パフォーマンス上昇や消費電力の削減、
故障率低減と時間単価圧縮などに貢献するものと確信いたします。

シルバーMacを触るにつれ、販売戦略上のコストダウン化を計る経営陣営と、
プロフェッショナル用途の最高峰Macのリリースを望む技術陣営との攻防を感じます。
世界中のクリエーターが未だシルバーMacを使い続ける確たる理由がそこに存在いたします。
このMacには目に見えないこと、Appleが出来なかったこと、その他多くの細やかな施行が各部に施されております。

今回の出品にあたり経年劣化も考え、当時導入された各部の熱伝導材は現在最適と思われる最新のものに全て交換しております。
冷却ユニットに付随する全ての熱伝導シートならびにハイブリッド熱変換材も最新のものに交換済みです。
センサーだけでは把握出来ない各部の冷えも格段に良くなっており、更に高速になり長時間レンダでも安定動作いたします。
CPU、I/Oハブ、GTX680、HD5770へ使用したCPUグリスは、ザワード社　MX-4 をチョイスしました。
定番の高性能シルバーグリスで、MacPro純正グリスの倍である熱伝導率 8.5W/mkを誇ります。（純正は3～4W/mk）

CPUやチップのマウンタはバネによるテンションの働きで、長い時間をかけ接地面からグリスを除去する働きをいたします。
新品のPCやグラボ等のエイジングが進むにつれ速くなり安定するのは、このグリス除去システムによるものです。
また、Macに使用される小さなものも含む全てのネジには、正しい組付け順序と適正なトルク管理が必要です。
ここが適切でないマシンは基盤自体が熱膨張による歪みを起こし、結果的にMacの寿命を短くいたします。
各部のトルクが均一でないと、接地面が傾斜し余計なグリスや空気が冷却の妨げとなってしまいます。
暖められ柔らかくなったグリスはチップ外へ排出されますが、傾斜したまま経年硬化してしまうと密着してくれません。

カタログスペック上では更に熱伝導率が高い他のグリスや液体金属もあるのですが、
数年の使用でも劣化が非常に少なく、トラブルやリスクも伴わないというのがこのMX-4グリスの特徴です。
ほとんどのグリスは約２年でカラカラに乾くためバネの動作を止め、CPUと放熱版の密着不良を発生させてしまい、
液体金属系はどうしてもMacでは解決出来ない問題があるため、私はデュアルコアへ使用しないようにしております。
MX-4はジェル状になるため乾きにくく、経年による密着不良や劣化を何年ものあいだ未然に防いでくれます。

これらの作業も見た目にはわかりませんが、長時間レンダでのクロック落ちの解消とTurboBoostの稼働時間に大きく影響いたします。
また、バックプレーンボード（M/B)の方も、ショップ指示通りのアンチストレスと追加された冷却素材交換を施してあります。
細部にわたりファインチューニングされたマシンは、確実な性能アップと製品寿命を延ばしてくれるものと確信しております。
今回のマシンに採用されているヒートパイプ＆銅板も、Macには無加工で取り付けられておりますので、
全てを工場出荷時の純正状態に戻すことも可能です。（耐久性が弱いプラスチック・リベット類を除く）


稼働温度のコントロール
当時、相当な投資をすることもあって、色々な仕様でカスタムした歴代MacProの十分な比較データを取りました。
2010標準モデルに搭載されるE5620 2.4GHz 4コアCPUはTDP 80Wの低消費電力＆低発熱CPUですが、
高負荷状態が続くと80度～95度の高温状態にさらされます。
ちなみにE5620 CPUの動作許容温度は77.6度です。
I/Oハブ（North Bridge Chip）に至っては80度付近からなかなか落ちてくれないのが現状です。
こちらの動作許容温度も75度付近だと予想されます。
また多くのホットスポットが基盤各部に発生するため、熱膨張の大きな部分と小さな部分が互いに干渉し合い、
基盤やチップのハンダ部分にダメージを与えてしまいます。

では3.33GHzや3.46GHz等の130W CPUではどうかというと、純正のままの冷却システムではターボブースト以前の悲惨な状況に落ち入ります。
MacPro標準の温度センサーはあまりアテになりませんので、様々な方法で各部のピンポイント計測を行いました。
当時は１２個の追加温度センサーと精密サーモグラフィを使用し詳細なデータを取ったのですが、散々な結果に終わりました。
CPUボードの2/3が高温化しホットスポットの嵐となり、これはさすがにマズいということになり米国への発注に至ったという経緯です。
最も時間をかけて処理したのが、標準センサーでは把握できない各部に発生するホットスポットの解消です。
純正2.4GHzCPUでさえ似たような状態ですから、その他の高クロックモデルに至っては想像に難くありません。

特に純正ボードへの130wCPU装着では、高負荷演算が始まるとすぐに100度というチップ限界温度オーバーへと達します。
もちろん保護機能により90度前後まで落とされますが、その温度領域ではパフォーマンスも下げられるということになります。
本機搭載の3.06GHz 6-core 95w CPUの動作許容温度は81.3度です。
本機でもセンサー温度上では一気に85度前後の温度を示しますが、CPUから熱移動されてセンサー部に達した温度ですから、
実際の物理コア温度は2010純正のものより低くなっており、センサー部までの温度到達時間は速くなっております。
もしご使用のマシンがこの数値をオーバーしている場合、温度上昇と廃熱不良はMacPro本来の性能を低下させ寿命を短くしますので、
「MacsFanControl」等のアプリを併用し速度低下を未然に防いでください。
特に高温状態のMacを急激に冷やすのは御法度ですので、ゆっくり暖めゆっくり冷やすといった心がけでお願いします。

多くのMacやグラフィックボードの故障は、この熱膨張歪み繰り返しによる無鉛ハンダ割れ（粘りが少ない）が原因かと考えられます。
安全性を確保しなければならない自動車の基幹部分に無鉛ハンダが使用されなくなってきたのはそういう理由があるのでしょう。
純正のままの冷却機構では、ダウンしないもののかなりギリギリな稼働温度になります。


最近ファンについてのお問い合わせを頂きます。
以前はファン交換の有用性についても言及しておりましたが、M/Bを壊した方がいらっしゃったのでやめにしました。
MacProには合計６個のファンが付いておりますが、これを高性能なものにアップグレードするのは有効です。
自分のMacも三洋電機やNoctuaのものに交換しており、良い結果をだしております。
ただセンサー温度は下がるものの、設置場所によっては新たなホットスポットが発生しますので十分な注意をお願いします。
センサーが示す温度はあくまでセンサー付近のみの温度であり、根本的な問題の解決には至らないとお考え下さい。
CPUケージのフロントとエキゾーストファンのみ交換すれば、ボード上にあるホットスポットは解消出来ませんが、
CPUの冷却と新たなホットスポットの発生やホットスポット領域の拡大は避けることができます。
PWMパルス検出が無効あるいは不安定になったりもしますので、交換はあくまで自己責任にてお願いいたします。
最新グラボやM.2へ交換されている方は、PCIe背面カバーをドリルドされたものへ交換するとさらに効果があります。
ファン交換してくれる方もいらっしゃるようですので、そちらでご相談してみても良いかもしれません。

本機をMacsFanControlにて計測した各部温度比較を添付いたしました。
ただしアプリでの簡易的な計測温度ですので純正と大差ないように感じますが、実際の各部の物理温度は全く違います。
サーモグラフを見ていただければわかりますが、アプリと物理的な温度とは全く異なることを考慮ください。
比較は09純正2.26GHz 8コアマシンへ20分のストレステストをかけたものと、本機へ8時間のストレステストをかけたものです。
自動制御時、Custom制御時、アイドリング時に計測したものを添付しております。
Custom制御は、ストレステスト中のボードへ58～82度付近のFAN実行温度設定にてファンコンを効かせたものです。
熱移動力が優れておりますので、8時間フル駆動で熱せられたCPUやI/Oを素早く常用温度まで冷やすことができます。
というか、もともとチップ周辺が耐熱していないので、センサーの感知温度が急激に下がるという感じです。

アイドリング時では3.06GHz12コアでも40度前後にて待機可能です。
純正NehalemCPUよりも更に進化した省エネXEONの6コアWestmareですから、消費電力も節約することができます。




施された各部のチューニングは見た目では純正と殆ど変わりませんから、比較用に実機のサーモグラフも添付いたしました。
比較には09純正2.26GHzx8コアと、09純正ボードへ3.46GHzのスプレッダ無しCPUに交換したもので比較させていただきました。
なお当方の計測データはレンダリング計測も含め、条件を統一する必要があるため自動ファンコントロールにて計測しております。

それでは写真を見比べてください。
上２つの純正ボードはCPU稼働率90％以上にて40分間のストレステストをかけた直後のサーモグラフになります。
下の本機はハンデをつけるため、CPU稼働率90％以上にて4時間のストレステストをかけ比べてみました。

さて、注目して頂きたいのはCPU-A側（向かって右）のヒートシンク上面温度と基盤上のホットスポットの解消です。
MacProの構造上、130wのCPU-A側とCPU-B側では、時に15度以上という極端な温度差が生じてしまいます。
どちらか一方でも熱暴走するとカーネルパニックやアプリのフリーズに落ち入ってしまいます。
写真下段の本機3.06GHzx12コアは上手に熱が分散されているため、
双方のCPUが極端な温度差なく冷却さているということがお分かりいただけるかと思います。

2.26GHzと比較した場合、基盤全体の温度領域は大きく広がっているように見えますが、
サーモグラフが基盤のベークライト樹脂部を透かし、基盤の下にある熱移動先のアルミ製ボードトレイの熱を感知して
映し出した画像になっております。
ですから実際の基盤表面温度はとても低い状態です。
熱源は基盤下のプレートに移動されておりますから、画像がボヤけず基盤回路がハッキリと写っているのが確認できるかと思います。
純正に発生していたホットスポットもほぼ消滅し、MacProとしてはありえないほど優秀なものへ生まれ変わっております。

また09モデルから多少の改善はされているものの、North Bridge Chip(I/O Hub)のヒートシンクは出来が良くありません。
ここはあらゆるデータの受け渡しを司る重要なチップですから常に稼働状態にあるため熱対策が必要となります。
チップダイと接する部分は鏡面仕上が理想ですが、純正ヒートシンクの場合ここが荒い梨地かヘアライン仕上げになっており、
そのため余計なオイルと空気が接点部分に入り込み冷却の妨げとなっています。
今回のマシンには接点部のみ鏡面仕上げされたヘアライン仕上げの１点もの銅パーツがチップと接していますので、
余分なオイルを追い出し、I/Oチップの発熱を確実にヒートシンクへ伝える役割を担っております。
チップから発生する熱は変わりませんからセンサーが示す温度もそれほど変化しておりませんが、
サーモを注視して頂くと、I/Oチップの熱が基盤側へ移動されていないのがおわかりになるかと思います。
純正の状態ではI/O Hubヒートシンクではなく基盤側へと熱が移動してしまいます。




そして下の写真がCPUボード裏面のアルミ製CPUボードトレイの比較画像になります。
写真左の純正アルミトレイ温度は低く、写真右側の本機のトレイは広範囲に高温になっているのがお分かりいただけると思います。
温度のピークもCPU Aの直下からフロントファン方向へ移動されているのがわかります。
一見すると左側の純正の方が良いように感じますが、熱は基盤上にとどまっており、基盤本体の温度は高くアルミトレイ温度は低いままです。
一方、右側の本機は基盤の温度自体は低く、熱が効率よく基盤～銅板～アルミトレイへと移動されているのがわかります。
ダイヤモンド、銀の次に熱伝導率の高い純銅板（403W/mk）と、冷媒ガスを封じ込めた大型ヒートパイプの連携による速やかな熱移動です。
銅はアルミニウムの倍近い優れた熱伝導率になります。

連続した高負荷がかけられたCPUボードを取り出し、すぐに基盤に触れてもらうと驚くほどの耐熱が確認できますが、
触っていると基盤が冷めてゆくにしたがい、裏側のアルミプレートが急激に熱くなってゆくのがおわかりになると思います。
基盤の熱は速やかにアルミプレートへと移動されるためです。




当方のデータと先方のデータを照らし合わせ、実測と修正を繰り返し行うことによってのみ完成されたMacProです。
本機ではこのようなチューニングが随所に施され、2010純正の状態より更にパフォーマンスが発揮出来るような仕様になっております。
ソフトウエア上のセンサー温度やスペック、ベンチマークでは知る事の出来ないプロのための細やかなチューニングです。

MacProをより高速稼働させるための設置場所や冷却環境には少しだけお気遣いください。
MacOS X 標準装備のファンコントロールでは「静かなMacPro」にするため、かなり甘めに設定されております。
09純正のIntel XEON Nehalemや次世代Intel XEON Westmere、XEONの廉価版であるCore-i7などのCPUは、
温度の余裕分にあわせてクロックアップや省エネする仕組みですから、温度を上げないための各部の工夫や、
まめな掃除によるエアフローの確保、設置場所なども安定動作と基盤寿命に大きく影響いたします。
BookやiMac等の高性能コンパクトマシンの連続稼働時の高温状態における速度低下をみればお分かりになるかと存じますが、
許容を超える温度に達するとCPUの保護機能により、動作クロックを強制的に落とすというプロセスが実行されることになります。

本機はファンコンを併用して長時間の高負荷状態でもCPUを50～70度台に押さえ込むことが可能です。
長時間のレンダリングやエンコード時に効かせてください。
もちろん初速のみが早いCorei7等と違い、連続負荷を前提として作られたXEONの細やかな発熱と電源管理による恩恵もありますが、
I/Oコントローラハブ（Northbrige Chip）の熱の押さえ込みも満足行くものです。
たとえ、ささいな温度変化でさえ24コア駆動ではトータルな速度に影響をもたらし、時に致命的な損傷を引き起こします。
事業を始める上で、主力マシンをTDP95Wの2.93GHz12コアと3.06GHz12コアに絞ったのもそのような理由によるものでした。
内部温度によっては3.33GHzより2.93GHzの方が、3.46GHzより3.06GHzの方がより早くレンダリング出来ることがございます。

2016年9月2日現在。
Geekbenchを使用した本機の実測ベンチでは、同じCPUの2012 12コアモデル平均より良い数値を出しています。
当方がチューニングした現行フラッグッシップ機とのベンチマークによる比較では、瞬発的な数値は劣るものの、
方や120万円フルオプションを更にチューニングしたLate 2015 2.7GHz12コア現行機であり、
FCPXではD700x2に差を空けられますが、幾多のアプリや使用GPUによってはこちらのマシンの方が実測データで上回ります。
高負荷レンダリングが20時間を超えるような勝負はまだしておりませんが、容積の違いからも結果は見えているように思えます。
SATA６本、メモリスロット８本、PCIeスロット４本を備える収容力と拡張性でも本機に軍配が上がります。

現行マシンは少コア高クロックモデル～多コア低クロックモデルなど、普段メインで使用するアプリによってマシンを選択する必要がございます。
同時に複雑な演算をさせる3DCGや音楽、研究室などでは多コアモデル、静止画やグラフィック系には高クロックモデルと使い分けが必要です。
その点、高クロック多コアの本機は、オールラウンドプレーヤーという意味において理想的と言えるのかもしれません。
しかし本機はベンチ速度優先仕様ではなく、レンダリング中の速度落ち防止と安定性、耐久性を重視した仕様であります。
ベンチは短時間で完了し全てを把握出来るものではないですから、あくまでベンチはベンチであってマシンの能力とは違うことを考慮ください。
実務による長時間稼働とは全く異なりますので、CPUとメモリ性能の参考程度にしていただければと思います。


搭載OS
OSはMountain Lion OS X 10.8.5 を新品のKingston製 480GB SSDへ、
Snow Leopard OS X 10.6.8はHDDの方へ110GBの小さなパーテーションを切ってインストールしてあります。
その他にLion OS 10.7とMavericks OS X 10.9.3、Yosemite 10.10.1、ElCapitan 10.11のインストーラーも入れております。
一応、SnowLeopardもGTX680と1333MHzメモリーにて使用できますが、OS 10.6はGTX680のメーカー正式対応外になっております。
4Kや４画面同時出力等のマルチディスプレイが非対応なぐらいだとは思いますが、OS X 10.6.8でも使用できそうです。

Snow Leopard：64bitと32bitのAppが同時使用可能な最後のOS。Rosettaの働きにより旧PowerMac用アプリが使用出来ます。
Lion～Mavericks：無線データ受け渡し可能なAirDropやiCloudによるデータ共有化など便利機能満載。最も安定した完璧に近いプロ用OSです。
Yosemite～：iPhoneやiPadとの連携を強化したOS。便利機能満載でGUIアクセスが高速です。SSDのTrim問題も解決されました。

本機はOSの守備範囲がとても広いため、より多くのアプリが使用出来るというのも大きなアドバンテージになります。

Snow Leopard 10.6／Lion 10.7／Mountain Lion 10.8／Mavericks 10.9／Yosemite 10.10／El Capitan 10.11／Sierra 10.12～

といった多くのOSに対応するため、クライアントの持込みデータや昔のデータに対して怖いもの無しの無敵Macです。

Kingston製SSDには2016年8月25日付けのAmazonJPの領収証が添付してございます。
純正WD製1TB HDDは当時のものですからオマケ程度にお考えください。
各OSやインストーラはあとあとお役に立つかもしれませんので取っておくのをオススメいたします。

簡単なコマンド操作によるFusion Driveの設定＆解除方法を解説したTextも添付いたしました。
お手持ちのHDDと組み合わせいろいろとお試し下さい。数回のコマンド入力で簡単に設定＆解除が可能です。
後々はこのマシンのパフォーマンスをより堪能するため、さらに最新のSSDやHDD等へリフレッシュさせてあげてください。
OSにはRosettaもインストールしてありますので、PM時代の旧アプリ資産の利用が可能ですから重宝するのではないでしょうか？
マシン自体がパワフルですのでRosettaによる駆動も快適です。

今まではストレージのRead&Write速度が旧MacPro最大のボトルネックでしたが、Squid PCIe Cardの登場により解消されました。
SqudCard x 2枚とM.2 x 8枚装着の4TB RAID 0にて最大でR&W 8,000MB/sの速度まで高速化することができます。
現行最速CTO Samsung 1TB SSDの約5.3倍、2.5”SSDの約30倍、HDDの約70倍と、驚異的なスピードでの運用も可能です。
２枚のSM951だけでもR&W 2500MB/sの運用が可能です。何とSATA2接続SSDの約10倍ですね。
ストレージの高速化はCPUの高速化より全体のパフォーマンスに影響いたします。
せっかくのCPUやGPUを生かすためにも、余裕があるときに少しづつでも高速化してあげてください。

メモリー
メモリーにはメモリーの王様 Micron社製 DDR3 1600MHz(本機では1333MHz駆動） ECC 16GBの新品を2枚、
同じく王様 Micron社製 DDR3 1333MHz ECC 8GBの新品を6枚、
合計80GBを搭載しております。

近年ではデータの高精細化が進み最前線の現場からは64GBでも厳しいという報告もありますから、
個人的にもパフォーマンスが最も高い3チャンネル駆動で使っていただきたいので、今回は最初から8枚載みました。
米国内仕様の高速サーバーやワークステーション用の整流チップ搭載Registerd高速メモリーです。（普通のNon-Regとの混在はできません）
１年365日の連続した高負荷使用を想定した高性能メモリーですので、高負荷時の速度落ちが少なく純正より速くて安定しています。
AEでの「複数フレーム…」では24コア使用時より16～23コアの使用にて最も高いパフォーマンスが得られるようです。
エフェクトの種類やタイムライン構成によっても変わるようですので、最も高速な振り分けを模索してみてください。

また滞熱しがちなCPU A側（向かって右）の4枚には100％PureCopperの純銅製ヒートスプレッダを追加しました。
普通メモリー用スプレッダの殆どはアルミ製で、銅と書かれていても「銅色のアルマイト塗装されたアルミ製」であります。
これは原材料が高額なのと、加工がとても困難であることに起因します。
アルミ製でも普通に「Copper」として売られているため見極めが非常に困難です。
本品は手持ち品を削って純銅を確認しており、チップに接する部分も両面テープを全て剥がし熱伝導シートに交換してございます。
サーモを見ればわかりますが、メモリーチップの熱のみならずCPUの熱を放出するのにも役立っております。

のちに大容量高速SSDやM.2 SSD、さらに強力なグラフィックカード等を増設いただければ、
オール・イン・ワン・コンパクト現役モンスターマシンとして大活躍できると思います。
特にTBディジーチェーンを必要としない小規模オフィスにおいては、ムダな投資とムダな電力を抑えることができます。

グラフィックボード
Zotac製 GTX680 2GBのMac仕様と純正ATI HD5770がセットされ、チップへのMX-4グリスのアップグレードも施しております。

GTX680では98％フルロード時の連続高負荷時では実測クロック1097MHz、実測温度75度、実測消費電力190W、
ファンスピード50％という数値です。
またチップのAsic値は80.9％と優秀で、この値が高いほど低電圧で高いクロックに設定することが出来ます。（平均65％～75％）
省エネで強力なKepler GK104チップのGPGPU能力は時間短縮に大きく貢献いたします。

使用されている新品の補助電源コードは6Pinと8Pinのユニバーサルタイプですので、後のGPU交換の際にも広く対応できるかと思います。
Adobe最新のCCシリーズではIllustratorでのGPGPUも可能ですので、GT120やHD5770等と比べストレスなくお仕事できます。
しかし、今となってはさすがに2GBのVRAM容量では4K以上の動画編集はキツイかもしれません。
もしモタツキを感じたなら、編集用にGTX780～TITAN X等の6GB以上のVRAM搭載機へアップグレードしてあげてください。
GTX680は現行ハイエンドGPUと比較しても遜色ないGPGPU能力を発揮しますから、長尺レンダリング等にどうぞご活用くださいませ。
アプリにもよりますが、演算時間を半分から1/10程度に短縮できますので「時間単価」「納期」「やる気」に大きく関与いたします。
仕事での大きなアドバンテージになると思いますので、Macでお仕事をされる方は是非ご活用くださいませ。

OS X 10.11 El Capitanで採用されたMetalによりGUIへのアクセスが大幅に高速になりました。
本機のGTX680が El Capitan 10.11とSierra 10.12にてMetal適用デバイスであることも確認いたしました。
AdobeではCS6での検証でしたが、CCシリーズだと「パフォーマンスが最大8倍にアップ」とAdobeがアナウンスしたこともあり、
GPGPUレンダリング有りと無しの差がより大きくなりました。
CCに関してはモノによってCS6より遅くなったりしますので、ご自身でいろいろとお試し下さい。
ただEl Capitan 10.11がCS6対応JAVA6最後のOSになるそうです。
お仕事によって上手くOSを使い分ければ時間単価を大幅に縮小出来ると思います。




仕様

モデル：
MacPro Early2010　A1289 MC560J/A
ファームウェアバージョン：MacPro 5.1

インストール済みOS：
OS X 10.6.8 Snow Leopard (Rosetta,iLife入り)
OS X 10.8.5　Mountain Lion(iLife入り)

添付OSインストーラ：
OS X Lion 10.7.0
OS X Mavericks 10.9.3
OS X Yosemite 10.10.1
OS X El Capitan 10.11

CPU（デュアルCPUボード）:
Intel XEON Westmere 3.06GHz 6-Core x 2 / 12-Core Total（Hyper-Threading　仮想24コア、24スレッド）
Turbo Boost Max : 3.46GHz x 12-Core 仮想24コア(CPU温度に余裕があるほどクロックが上がります）
Intel Demand Based Switching：サーバー向けに開発された、電圧と動作周波数を必要最小限のレベルに維持する電力管理テクノロジーです
Enhanced Intel SpeedStep Technology : SpeedStepの拡張版。省電力とパフォーマンスを両立させるテクノロジーです

CPU（シングルCPUボード）:
Intel XEON Westmere 2.93GHz 6-Core x 1 / 6-Core Total（Hyper-Threading　仮想12コア、12スレッド）
Turbo Boost Max : 3.33GHz 6-Core 仮想12コア(CPU温度に余裕があるほどクロックが上がります）

メモリー：
メモリー搭載量：合計80GB
＊新品 Micron社製 米国高速サーバー用 DDR3 1333MHz 8GBx6
ECC Registerd PC3L-10600R-9-11-E2　MT36KSF1G72PZ-1G4M1HE
＊新品 Micron社製 米国高速サーバー用 DDR3 1600MHz（本機ではMacの仕様により1333MHzにて駆動） 16GBx2
ECC Registerd PC3-12800R 11-13-E2 MT36JSF2G72PZ-1G6E1FE

グラフィックカード：
スロット1：ZOTAC製 GTX680 2GB (MacVidCardsの最新Mac仕様になっております）
スロット2：純正ATI HD5770 1GB （ご使用にならない時はPCIe電源節約のため外してください）

EVGA製 GTX680 2GB 仕様：

対応OS：
Mac OS X 10.8.3 ～、Windows XP、Vista、7、8、8.1、10～

ベースクロック　：1006MHz
ブーストクロック：1058MHz（98％ロード高負荷時 実測クロック：1097MHz/75度/Fan52%/190W）

CUDAコア数：1536

出力ポート：
DVI-I x1、DVI-D x1、DisplayPort x1、HDMI x1
全ポートMac EFI boot画面（起動時のグレーリンゴ画面）出力可能

4K出力：
4K対応OS　Mac OS X 10.9.3以降
DisplayPort(*4K@60Hz)
HDMI(4K@30Hz)
*4K@60Hz表示にはSST対応モニターとYosemite以上が必要

CUDA, OpenGL, OpenCLサポート

リンク速度：PCIe 2.0／5.0 GT/s

最大消費電力 TDP：195W

ZOTAC製 GTX680 2GBの仕様はこちらをご参照くださいませ。
TeckPowerup　仕様

HDD：
HDDスロット1：Apple純正WesternDigital HDD WD Caviar 1TB SATA WD1001FALS
HDDスロット2：新品Kingston SSD 480GB 2.5インチ SATA3 SUV400S37（３年保証付き 2016年8月25日付けAmazonJP領収証付き）
HDDスロット3：ー
HDDスロット4：ー

Bluetooth 2.1 + EDR

WiFi：内蔵AirMac Extreme 802.11n Wi-Fi


付属品：
純正Apple Keyboard
純正Apple Mouse
純正Apple AC電源コード
純正オリジナルCPU Intel Xeon E5620 2.4GHz(Westmare 4-Core) x ２個
純正オリジナルCPU Intel Xeon W3530 2.8GHz(Nehalem 4-Core) x １個
純正Apple PCIeスロット背面カバー x 2枚（GTX680導入にて取り外されたもの）
純正Apple HDDマウンタボルト x ４個（SSD導入にて取り外されたもの）
（元箱、冊子類、USB延長コード等はありません）

2010モデルの詳細については下記を参照くださいませ。

Apple MacPro 2010モデル仕様

状態
当時、比較や検証用に購入した2010モデルです。
テストのため色んな場所へ移動したり渡米したこともありドア側の耳部分にはスレが見受けられますが、
筐体の歪みは無く仕事などの実使用をしておりませんので中身は綺麗です。
シングルCPUボードの方も6コアCPUが入っていますので、デュアル４コアと同等性能を低消費電力で発揮します。
高負荷のかからない長時間の編集作業などするとき持っていると何かと便利だと思います。
入札の減る時期ですので、この機会を逃さずゲッチューしていただければと思います。

その他見落とした傷もあるかもしれませんので、そのあたりはあくまで中古ということでご理解くださいませ。
出品にあたり基盤内部のホコリや電源内部のホコリもブロワーや無水アルコールでクリーニングしてございます。

Macの仕様を検討する際、プロトタイプとして製作されたユニットと小物パーツを各所に使用した希少なMacです。
ブーストの伸びが最も高い3.06GHz95Wの12コアと、CUDAが使えて幅広いOSに対応するGTX680を組み合わせました。
あまり無いと2010だと思いますので、Macでお仕事されている方はとりあえず持っていた方が良いと強く思います。
今後、旧いOSやアプリも使え最新OSにも対応出来るマシンは希少になるかもしれません。
内蔵電池もPanasonic製の新品を入れてありますので、しばらくは交換の必要はございません。（交換日の日付を書いております）


当方、PC専門業者でもなく、幾つか会社経営等もしておりますので非常に多忙ではございますが、
Macを愛しておりますので、落札後であってもご質問、ならびにご要望など時間の許す限り対応したいと考えております。
長文失礼いたしましたがどれも思い入れのあるマシンですので、どうか宜しくお願いいたします。

早くお使いいただけるよう、なるべくご入金日当日の発送を心がけております。
大型高級パソコンとあって東京から北海道～九州までは出荷日の翌々日でのお届けになりますが、
中部あたりまでは翌日のお受け取りが可能な場合があるそうです。（配送状況により翌日になる場合もございます）
なお、ご入金の確認時間帯や配達地域により翌日の取扱になってしまう場合もございますので、その場合はご了承願います。

「ヤフーかんたん決済」では着金が数日後になるなど大幅に遅れます。週末や祭日が絡みますと４日後とか信じられない遅さです。
着金確認後の発送になります。早急にご必要な方は「ヤフーかんたん決済」以外でのお振込をおすすめいたします。
Macは静電気帯電防止エアキャップ（プチプチ）にくるみパソコン専用梱包にて発送いたします。

大型高級Macですので、お受け取り日や決済に関してもご都合があるかと存じます。
そのあたりは極力ご都合に合わせたいと考えております。また領収証の発行も可能です。お早めにお申し出ください。
送料は一部離島を除き全国一律￥2,000でお願いいたします。消費税は頂きません。

長文失礼いたしました。

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